素有 “太湖明珠”之稱的無錫，以強勁創新活力穩居中國科技與產業發展核心陣地， 2025 年 8 月 21 - 22 日， “功率器件制造測試與應用大會 (第三屆 IPF 2025)” 在此盛大啟幕。深耕高端功率器件領域的賽晶亞太半導體，延續去年參展的行業熱度，今年再度亮相這一核心平臺，以技術實力為盛會增添創新活力。

此次再度參展 IPF 功率半導體大會，賽晶亞太半導體帶來了更多前沿產品與解決方案。大會聚焦 “材料提質、裝備升級、智造增效”，旨在推動中國功率半導體產業實現技術突破、制造升級與生態協同。

在當今能源轉型的關鍵時期，儲能技術作為支撐新型電力系統穩定運行的核心環節，其發展備受矚目。賽晶亞太半導體技術支持總監馬先奎先生發表《構網型儲能變流器功率模塊選型探討》主題演講，深入剖析了在構建新型電力系統的背景下，構網型儲能技術的核心地位及其對功率半導體模塊提出的嚴峻挑戰與全新需求，并分享了賽晶相應的創新產品與解決方案。

演講伊始，馬先奎先生援引權威數據指出，2024年我國新能源發電量占比已高達19.3%，最大發電出力占比甚至超過50%，電力系統正經歷從“源隨荷動”到“源荷互動”的深刻變革。傳統的跟網型變流設備因其缺乏慣量和阻尼支撐，已難以應對高比例新能源接入帶來的寬頻振蕩、弱電網等問題。與常規應用不同，為應對電網故障穿越和強力支撐的需求，行業普遍要求變流器具備300%的過載能力，且持續時間不少于10秒。這種短時大電流過載工況，使得模塊的開關損耗急劇增加，結溫（Tj）管理成為系統設計的最大挑戰之一。

面對挑戰，賽晶提出了系統性的解決方案。其核心在于采用新一代微溝槽柵芯片技術（如i23芯片組），該技術能顯著降低導通和開關損耗，從源頭減少發熱。同時，配套的軟恢復二極管技術能有效抑制關斷電壓尖峰，提升系統在大雜散電感環境下的可靠性。基于上述技術方向，賽晶推出了全面覆蓋集中式與組串式儲能應用的功率模塊產品系列。針對集中式大功率變流器（1.725MW/2.5MW），推薦采用600A& 900A/1200V的ED模塊，支持NPC/ANPC拓撲，具有短路耐量高、過載能力強等特點，且市場供貨穩定；

針對215kW組串式變流器，推出450A/1200V ED模塊和采用創新FP封裝的1050V Easy3B+模塊。后者采用銅底板和超低電感設計（<8nH），特別適用于1500V系統，提供硅與SiC二極管選項，兼具高效率與高可靠性。

作為新能源產業鏈核心器件與創新技術企業，賽晶亞太半導體不僅以演講彰顯技術實力，更在展會現場展出了IGBT 芯片組、SiC芯片組、ED/ST/BEVD/FP/TF封裝 IGBT 模塊及 HEEV 封裝 SiC 模塊等明星產品，吸引了大量的專家學者關注，凸顯了其在功率半導體領域的領先地位。

IPF 2025功率半導體大會圓滿收官，賽晶亞太將共同推進高功率密度、低能耗的功率模塊在實際產品中的應用，助力下游企業提升產品性能，加速終端產品的技術迭代。未來，賽晶亞太半導體將持續以技術為驅動，以合作為橋梁，把大會上的合作共識轉化為實際生產力，為功率半導體行業的創新發展與技術落地應用注入源源不斷的動力，在全球綠色能源轉型的進程中發揮更大作用。