我們廣泛的高效半導體產(chǎn)品系列特別針對電機變進行了優(yōu)化。您可以依靠我們的智能功率模塊(IPM)和分立器件，實現(xiàn)低功率范圍的智能化設才。對于中等功率驅(qū)動，我們的模塊EasyPIM? 和 EcnoPIM? 可以實現(xiàn)完美搭配。對于功率驅(qū)動，EconoDUAL? 和PrimePACK? 是可選的解決方案。結(jié)合創(chuàng)新的.XT互連技術(shù)，PrimePACK? 模塊可以通過提高熱循環(huán)和功率循環(huán)能力延長使用壽命，從而幫助設計者克服高估難題。

我們產(chǎn)品系列的明星產(chǎn)品是專門針對驅(qū)動應用定制的TRENCHSTOP? IIGBT7 模塊。TRENCHSTOP? IGBT7 設備是通用驅(qū)動(GPD)應用的理想選擇采用各種經(jīng)過檢驗的封裝，可改善功率密度、控制性和過載能力，從而節(jié)省成本和時間。對于高速驅(qū)動和逆變器集成而言，CoolSiC? MOSFET 是)頗具吸引力的解決方案，因為它們能夠降低開關(guān)和導通損耗，尤其是在部分負載條件下更是如此。

除了我們的功率半導體外，我們還為所有硅和碳化硅(SiC)元器件提供棚極驅(qū)動C。我們豐富的EiceDRIVER?:產(chǎn)品組合可從基本功能擴展到高級功能。對于汽車無刷直流電機等電池供電應用，客戶可以放心使用我們各種各樣的硅材料 MOSFET，包括OPTIGA? Trust? 解決方案 系列。為了完善該系列產(chǎn)品，輔助您的設計為工業(yè)4.0做好準備，我們提供 iMOTION?，XMC? 和 AURIX? 微控制器，輔以滿足最高安全標準的OPTIGA? Trust解決方案，以支持不斷增長的連接需求，這些設備可以與我們XENSIV? 產(chǎn)品系列的傳感器結(jié)合使用為您的設計帶來更多的感官智能，并實現(xiàn)預測性維護等創(chuàng)新功能。