10月25日，2023中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)（SAECCE 2023）在北京舉辦。SAECCE 2023是聚焦學(xué)術(shù)、技術(shù)、工程及應(yīng)用領(lǐng)域的綜合性、專業(yè)性行業(yè)盛會(huì)，已成功舉辦29屆。作為新能源產(chǎn)業(yè)鏈核心器件和創(chuàng)新技術(shù)型企業(yè)，賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司（以下簡(jiǎn)稱：賽晶半導(dǎo)體）受邀參會(huì)。

SAECCE 2023圍繞“科技引領(lǐng)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”的會(huì)議主題，涵蓋整車、新能源汽車技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)、測(cè)試與仿真技術(shù)、共性汽車技術(shù)等熱點(diǎn)領(lǐng)域。賽晶半導(dǎo)體展示了自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)HEEV封裝SiC模塊，以及IGBT芯片及模塊等產(chǎn)品，并做主題報(bào)告《高效高可靠新型封裝車規(guī)級(jí)SiC功率模塊》。

賽晶半導(dǎo)體HEEV封裝SiC模塊為電動(dòng)汽車應(yīng)用量身定做，導(dǎo)通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），可用于高達(dá)250kW電驅(qū)系統(tǒng)，并滿足電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)對(duì)高功率、小型化和高可靠性功率的需求。

HEEV封裝SiC模塊的特色：

• 更高功率密度的新型封裝工藝，與頭部企業(yè)相同規(guī)格模塊對(duì)比，僅為其體積和連接阻抗的50%

• 高可靠性的設(shè)計(jì)，開關(guān)波形平滑、無(wú)振蕩，內(nèi)部均流一致性高，極低內(nèi)部雜散電感

• 直接水冷的高可靠性壓注封裝，極好的環(huán)境友好性，極高的功率循環(huán)壽命

圖：獨(dú)特的并聯(lián)布局，冷卻更均勻，避免串聯(lián)布局導(dǎo)致末端模塊溫度過(guò)高

展覽中，HEEV封裝SiC模塊受到了與會(huì)技術(shù)專家和客戶的高度關(guān)注。不僅如此，賽晶半導(dǎo)體i20系列1700V IGBT芯片組、ED封裝模塊、ST封裝模塊、EV封裝模塊，同樣引發(fā)了廣泛關(guān)注。體現(xiàn)了賽晶在電驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力。

HEEV封裝SiC模塊，既是賽晶半導(dǎo)體面向乘用車市場(chǎng)的第一款專用模塊產(chǎn)品，也是賽晶半導(dǎo)體的第一款SiC模塊產(chǎn)品，具有重要的里程碑意義。電動(dòng)汽車市場(chǎng)一直是賽晶半導(dǎo)體高度重視的領(lǐng)域。未來(lái)，賽晶半導(dǎo)體將逐步完善在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用布局，力爭(zhēng)為中國(guó)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的騰飛做出積極貢獻(xiàn)。